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產品簡介
- 用與電子封裝(熱沉)的鉬銅合金,與鎢銅合金類似,同樣具有成分可調性,從而具有可調節的熱導率和熱膨脹系數。

- 鉬銅合金相比較于鎢銅合金,其密度較低,但熱膨脹系數較大。

產品特性
幾種典型的鎢銅合金性能

牌號 鉬含量 Wt% 銅含量 Wt% 密度g/cm3 熱導率W/(M.K) 熱膨脹系數(10-6/K)
Mo85Cu15 85± 1 Balance 10 160 - 180 6.8
Mo80Cu20 80 ± 1 Balance 9.9 170 - 190 7.7
Mo70Cu30 70 ± 1 Balance 9.8 180 - 200 9.1
Mo60Cu40 60 ± 1 Balance 9.66 210 - 250 10.3
Mo50Cu50 50 ±0.2 Balance 9.54 230 - 270 11.5
產品用途:
微波、激光、射頻、光通訊等大功率器件,高性能的引線框架;軍用和民用的熱控裝置的熱控板和散熱器等。
 


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